高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf

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Die Attach Adhesive for SOP/TSOP Package Die Attach Adhesive for QFN/QFP Package Die Attach Adhesive for BGA Package CSP Adhesive Thermally Conductive Adhesive

Páginas: 65
Data: 2024.06.06
Tamanho: 6.49 MB
Die Attach Adhesive固晶 die bond
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