高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf

Автор: 西安泰丰瑞电子

高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf автора 西安泰丰瑞电子 - Бесплатно скачать в виде PDF файла (.pdf) или читать онлайн бесплатно.

Die Attach Adhesive for SOP/TSOP Package Die Attach Adhesive for QFN/QFP Package Die Attach Adhesive for BGA Package CSP Adhesive Thermally Conductive Adhesive

Страницы: 65
Дата: 2024.06.06
Размер: 6.49 MB
Скачать 高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf бесплатно