高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf

ผู้เขียน: 西安泰丰瑞电子

高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf โดย 西安泰丰瑞电子 -

Die Attach Adhesive for SOP/TSOP Package Die Attach Adhesive for QFN/QFP Package Die Attach Adhesive for BGA Package CSP Adhesive Thermally Conductive Adhesive

หน้า: 65
วันที่: 2024.06.06
ขนาด: 6.49 MB
ดาวน์โหลด 高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf ได้ฟรี